昨天（3月15日），路透社征引三位知情人士报道称，全球最大的存储芯片制造商韩国三星电子正在美国得克萨斯州泰勒市耗资250多亿建造一座芯片厂，比最初预算增加了80多亿美圆。
几位匿名知情人士称，本钱增加的主要缘由是通货收缩。其中一位音讯人士说：“较高的建筑本钱约占本钱增长的80%，这些资料变得越来越贵了。”另一位音讯人士以为，假如泰勒工厂的建立被推延，新预算的本钱可能会进一步上升，预算可能是不稳定的，工厂建成得越晚，看到的本钱就越高。
三星没有立刻回应置评恳求。
芯片厂商正在根据美国《芯片与科学法案》向美国政府申请芯片制造和研发补贴。该法案于2020年提出，当时美国官员仍在努力遏制历史性的通货收缩，但半导体行业不时增加的本钱引发了人们对资金能发挥多大作用的疑问。
美国商务部官员本月初说，大多数政府拨款金额只会到达新工厂本钱的15%。与此同时，自美国立法者初次提出《芯片与科学法案》520亿美圆拨款以来的三年里，其中有390亿美圆特地用于工厂建立的直接投资。而劳动力本钱和钢铁等建筑资料的价钱都大幅上涨，这可能会增加各国度政府曾经庞大的支出方案的本钱。
去年，全球最大的芯片代工制造商台积电宣布，将在美国亚利桑那州的一家新工厂的方案投资增加两倍多，到达400亿美圆。与此同时，另一家美国芯片制造巨头英特尔宣布在美国俄亥俄州树立一家价值200亿美圆的芯片工厂，该工厂可能会扩建至1000亿美圆。同样在去年，美国高级半导体处理计划的全球抢先供给商美光科技透露，方案在将来20多年在纽约州北部建造一座投资高达1000亿美圆的计算机芯片工厂。
三星电子在美国德克萨斯州泰勒市建造芯片厂的方案早在2021年就已发布，它的目的是为人工智能、5 G和手机等范畴制造先进芯片，并承诺将发明2000个高科技工作岗位。与一些竞争对手不同，三星曾经破土开工。
其中一位音讯人士通知路透社，三星公司正急于在2024年前完成工厂建立，以便在2025年前消费芯片，这将使该公司提早于曾经划定的最后期限2026年，以确保工厂工具的投资税收抵免。其中两位音讯人士称，三星曾经为泰勒工厂破费了最初估计的170亿美圆的一半，并指出该公司最终可能会选择建造更多的工厂。
结语：建厂已是大势所趋，三星电子在各大竞争对手中拔得头筹
台积电、英特尔以及美光科技在投资新工厂或树立芯片工厂还处于方案的阶段，三星曾经耗资250亿美圆开端开工。
不难看出，三星电子的建厂方案施行进度正处于各大芯片厂商前列，在建厂热中拔得头筹。三星电子将来或许会投资更多资金用于芯片工厂的建立。一定水平上，建厂扩产曾经成为这些半导体厂商的共识。
